270 Point Solderless Breadboard KLS1-BB270A

270 Point Solderless Breadboard KLS1-BB270A
  • small-img

გთხოვთ ჩამოტვირთოთ PDF ინფორმაცია:


pdf

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

270 Point Solderless Breadboard

ინფორმაცია პროდუქციის შესახებ
შეუდუღებელი პურის დაფები ჩვეულებრივ გამოიყენება პროტოტიპებისთვის, რადგან ისინი საშუალებას გაძლევთ სწრაფად ააწყოთ დროებითი სქემები შედუღების გარეშე.Breadboard-ები იღებენ ხვრელების უმეტეს ნაწილს და #22-მდე მავთულს.როდესაც თქვენ დაასრულებთ ან გსურთ შეცვალოთ თქვენი წრე, ადვილია თქვენი წრედის დაშლა.საუკეთესო შედეგისთვის გამოიყენეთ მყარი სადენები პურის დაფის დროს;თქვენ იპოვითწინასწარ მოჭრილი ჯემპერის მავთულის ნაკრებიდაპრემიუმ ჯემპერის მავთულებიგანსაკუთრებით მოსახერხებელი.

270 პუნქტიანი პურის დაფა.
Შეკვეთის ინფორმაცია:
KLS1-BB270A-01
270: 270 ქულა
ხელმისაწვდომი ფერები:თეთრი და გამჭვირვალე


გამოყენების შესახებ შეტყობინება:

1. იდეალურია Arduino Shidld-ის პროტოტიპებისა და ტესტირებისთვის;
2.ABS კორპუსი,ნიკელის ფოსფორის ბრინჯაოს საკონტაქტო კლიპები;
3.Acept მავთული დიამეტრით20-29AWG;
4.ძაბვა/დენი:300V/3-5A .
5.ზომა:85მმ*47მმ*8.3მმ


ნაწილი No. აღწერა PCS/CTN GW (KG) CMB (მ3) OrderQty. დრო შეკვეთა


  • წინა:
  • შემდეგი: