მიკრო SIM ბარათის კონექტორი 8P, PUSH PULL, H2.4 მმ KLS1-SIM-044-8P
პროდუქტის ინფორმაცია მიკრო SIM ბარათის კონექტორი 8P, PUSH PULL, H2.4 მმ მასალა: ძირი: მაღალი ტემპერატურის თერმოპლასტიკური, UL94V-0. შავი. მონაცემთა კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, მოოქროვილი. კორპუსი: უჟანგავი ფოლადი, მოოქროვილი. ელექტროობა: კონტაქტის წინააღმდეგობა: ტიპიური 50mΩ, 100Ω მაქს. იზოლაციის წინააღმდეგობა:>1000MΩ/500V DC. 3. შედუღების უნარი ორთქლის ფაზა: 215ºC.30 წმ. მაქს. ინფრაწითელი დინება: 250ºC.5 წმ. მაქს. ხელით შედუღება: 370ºC.3 წმ. მაქს. მუშაობის ტემპერატურა: -45ºC~+105&o...
მიკრო SIM ბარათის კონექტორი 6P, PUSH PULL, H2.4 მმ KLS1-SIM-044-6P
პროდუქტის ინფორმაცია მიკრო SIM ბარათის კონექტორი 6P, PUSH PULL, H2.4 მმ მასალა: ძირი: მაღალი ტემპერატურის თერმოპლასტიკური, UL94V-0. შავი. მონაცემთა კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, მოოქროვილი. კორპუსი: უჟანგავი ფოლადი, მოოქროვილი. ელექტროობა: კონტაქტის წინააღმდეგობა: ტიპიური 50mΩ, 100Ω მაქს. იზოლაციის წინააღმდეგობა:>1000MΩ/500V DC. 3. შედუღების უნარი ორთქლის ფაზა: 215ºC. 30 წმ. მაქს. ინფრაწითელი დინება: 250ºC. 5 წმ. მაქს. ხელით შედუღება: 370ºC. 3 წმ. მაქს. მუშაობის ტემპერატურა: -45ºC~+105&o...
SIM ბარათის კონექტორი; PUSH PUSH, 6P+2P, H1.80 მმ, სადგამით ან სადგამის გარეშე. KLS1-SIM-110
პროდუქტის ინფორმაცია SIM ბარათის კონექტორი; PUSH PUSH, 6P+2P, H1.80 მმ სამაგრით ან სამაგრის გარეშე. მასალა: კორპუსის მასალა: LCP UL94V-0; საკონტაქტო მასალა: კალა-ბრინჯაო; შეფუთვა: ლენტი და კოჭა; ელექტრო მახასიათებლები: ნომინალური ძაბვა: 100V AC; დენის რეიტინგი: 0.5A; მაქსიმალური გაუძლოს ძაბვას: 250V AC/1 წუთი; იზოლაციის წინააღმდეგობა: ≥1000ΜΩ; საკონტაქტო წინააღმდეგობა: ≤30mΩ; სიცოცხლის ხანგრძლივობა: