KLS1-NGFF01-2.2-M-G1U

სიმაღლე: 2.2 მმ
ტიპი: A, B, M, E
ოქროთი მოპირკეთება: G1U-ოქრო 1u” G3U-ოქრო 3u” G30U-ოქრო 30u”

1: შექმნილია როგორც ცალმხრივი, ასევე ორმხრივი მოდულებისთვის
2: ხელმისაწვდომია მოდულის ბარათების სხვადასხვა გასაღების ვარიანტებში

3: PCI Express 3.0, USB 3.0 და SATA 3.0-ის მხარდაჭერა

4: სიმაღლის, პოზიციის, დიზაინისა და გასაღების ვარიანტის არჩევანი

5: ხელმისაწვდომია სხვადასხვა სიმაღლეზე

მასალის სპეციფიკაცია:

კორპუსი: LCP+30% GF UL94 V-0. შავი

კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი (C5210) T=0.12 მმ.

ფეხი: სპილენძის შენადნობი (C2680) T=0.20 მმ.

კონტაქტი: იხილეთ P/N.

ფეხი: მქრქალი თუნუქი, სულ მცირე 50μ”, ნიკელის საფარით, მინიმუმ 50μ”.

ჩასმის ძალა: მაქს. 20N.

გაყვანის ძალა: მაქს. 20N.

გამძლეობა: მინიმუმ 60 ციკლი.

ვიბრაცია: არ უნდა მოხდეს 1 წამზე მეტი ელექტრული წყვეტა;

მექანიკური დარტყმა: 285G ნახევარი სინუსოიდი/6 ღერძი. არ უნდა მოხდეს 1 წამზე მეტი ელექტრული წყვეტა;

დენის რეიტინგი: 0.5A (თითო პინზე).

ნომინალური ძაბვა: 50 ვ ცვლადი ძაბვა (თითო პინზე).

LLCR: კონტაქტი მაქს. 55 mΩ (საწყისი), მაქს. დაშვებული ცვლილება 20 mΩ (საბოლოო).

იზოლაციის წინაღობა: მინიმუმ 5,000 MΩ 500 ვოლტ მუდმივ ძაბვაზე.

დიელექტრიკული გამძლეობის ძაბვა: 300 ვ ცვლადი დენი/60 წმ.

ინფრაწითელი რეფლუქსი:

ბორტზე პიკური ტემპერატურა 260±5°C-ზე 10 წამის განმავლობაში უნდა შენარჩუნდეს.

სამუშაო ტემპერატურის დიაპაზონი: -40°C~85°C (დანაკარგის ფუნქციის გარეშე).

ყველა ნაწილი თავსებადია RoHS და Reach სტანდარტებთან.