![]() | |||
|
მასალა და სპეციფიკაცია: შეერთება: ხრახნიანი შეერთება კორპუსის მასალა: თუთიის შენადნობი ნიკელის ფირფიტით ჩასადგმელი მასალა: ბაკელიტი საკონტაქტო მასალა: მოოქროვილი სპილენძი/ოქრო შეწყვეტა: შედუღება შეჯვარების ციკლი: 500 ტემპერატურის დიაპაზონი: -20ºC~+85ºC კაბელის დიამეტრი: ≤φ11.5 მმ |
ნაწილის ნომერი | აღწერა | PCS/CTN | გვტ (კგ) | CMB(მ3) | შეკვეთის რაოდენობა. | დრო | შეკვეთა |