მასალა

კორპუსი: თერმოპლასტიკური, მინაბოჭკოვანი შევსებით, UL94-HB

საფარი: თერმოპლასტიკური, მინაბოჭკოვანი შევსებით, UL94V-0

USB2.0 კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, ოქრო.

USB3.0 კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, ოქრო.

გარსი: თითბერი/სპეცკაპი, ნიკელი (Ni) T=0.30 მმ

ელექტრო

კონტაქტის დენის რეიტინგი: 1.5 A

Pin1 და Pin4 0.25 A სხვა კონტაქტები.

ძაბვისადმი გამძლეობა: 100 ვაკი (Rms)

კონტაქტის წინააღმდეგობა: 30 მ? მაქს. (საწყისი) პინი 1-ისა და პინი 4-ისთვის

50 მ? მაქს. (საწყისი) სხვა კონტაქტებისთვის

10 მილიონი? მაქსიმალური ხურდა პოსტ-ტესტის შპს-სთვის

იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000 მ? მინ.

მექანიკური

სამუშაო ტემპერატურა: -40°C-დან +85°C-მდე.

შეერთების ძალა: 35N მაქს.

შეწყვილების ძალა: 10N MIN.