პროდუქტის სურათები
პროდუქტის ინფორმაცია
მასალა
კორპუსი: თერმოპლასტიკური, მინაბოჭკოვანი შევსებით, UL94-HB
საფარი: თერმოპლასტიკური, მინაბოჭკოვანი შევსებით, UL94V-0
USB2.0 კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, ოქრო.
USB3.0 კონტაქტი: სპილენძის შენადნობი, ოქრო.
გარსი: თითბერი/სპეცკაპი, ნიკელი (Ni) T=0.30 მმ
ელექტრო
კონტაქტის დენის რეიტინგი: 1.5 A
Pin1 და Pin4 0.25 A სხვა კონტაქტები.
ძაბვისადმი გამძლეობა: 100 ვაკი (Rms)
კონტაქტის წინააღმდეგობა: 30mΩ მაქს. (საწყისი) Pin1 და Pin4-ისთვის
50mΩ მაქს (საწყისი) სხვა კონტაქტებისთვის
10mΩ მაქსიმალური ცვლილება პოსტტესტისთვის Llcr
იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000mΩ მინ.
მექანიკური
სამუშაო ტემპერატურა: -40°C-დან +85°C-მდე.
შეერთების ძალა: 35N მაქს.
შეწყვილების ძალა: 10N MIN.
წინა: dip 90 MID mount H1.68mm A დედალი USB 3.0 კონექტორი KLS1-3011 შემდეგი: წამყვანი ენერგიის კორპუსი KLS24-LPS001