პროდუქტის სურათები
პროდუქტის ინფორმაცია
მასალა:
თერმოპლასტიკური საიზოლაციო მასალა.
გარსი: სპილენძის შენადნობი/SPCC, T=0.30 მმ.
მოპირკეთება: ნიკელი.
ტერმინალი: სპილენძის შენადნობი, T = 0.25 მმ.
მოოქროვილი: ოქროთი/კალით მოოქროვილი.
ელექტროობა:
იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000 MΩ მინ.
კონტაქტის წინააღმდეგობა: მაქს. 30 mΩ
გაუძლოს ძაბვას: 500 ვ ცვლადი დენი.
მექანიკური მახასიათებლები:
შეყვანის ძალა: მაქს. 3.5 კგფ
გამოდევნის ძალა: მინ. 1.02 კგფ.
წინა: AF ზომა: 28.3×28.3×25.8 მმ KLS19-BAM10/11 შემდეგი: CONN MICRO USB 5P კლიპის ტიპის 0.8 მმ KLS1-4252